- соединение кристалла с основанием корпуса
- chip-to-header bond
Русско-английский словарь по микроэлектронике. 2013.
соединение кристалла с основанием корпуса
Look at other dictionaries:
соединение кристалла ИС с основанием корпуса — lusto prijungimas prie korpuso pagrindo statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip to header bond vok. Chip Gehäuseboden Anschluß, m rus. соединение кристалла ИС с основанием корпуса, n pranc. connexion puce fond de boîtier, f … Radioelektronikos terminų žodynas
Chip-Gehäuseboden-Anschluß — lusto prijungimas prie korpuso pagrindo statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip to header bond vok. Chip Gehäuseboden Anschluß, m rus. соединение кристалла ИС с основанием корпуса, n pranc. connexion puce fond de boîtier, f … Radioelektronikos terminų žodynas
chip-to-header bond — lusto prijungimas prie korpuso pagrindo statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip to header bond vok. Chip Gehäuseboden Anschluß, m rus. соединение кристалла ИС с основанием корпуса, n pranc. connexion puce fond de boîtier, f … Radioelektronikos terminų žodynas
connexion puce-fond de boîtier — lusto prijungimas prie korpuso pagrindo statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip to header bond vok. Chip Gehäuseboden Anschluß, m rus. соединение кристалла ИС с основанием корпуса, n pranc. connexion puce fond de boîtier, f … Radioelektronikos terminų žodynas
lusto prijungimas prie korpuso pagrindo — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip to header bond vok. Chip Gehäuseboden Anschluß, m rus. соединение кристалла ИС с основанием корпуса, n pranc. connexion puce fond de boîtier, f … Radioelektronikos terminų žodynas
